IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

Tämä on reikä, joka kulkee yhden tai useamman sisäkerroksen välissä. Ne porataan yleensä mekaanisesti.

Se on reikä, joka kulkee ulkokerroksesta sisäkerrokseen, mutta ei koko piirilevyn läpi. Nämä reiät voidaan porata mekaanisesti tai lasertekniikalla. Kuvassa näkyy laserilla porattu sokkoaukko.

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

AOI (Automated Optical Inspection) -toimintoa käytetään piirilevyjen tarkastamiseen komponenttien asennuksen jälkeen. Sen toiminta perustuu kuvien vertailuun ja näyteanalyysiin. SprintPCB:n AOI:n reso

Perinteiseen aaltojuottamiseen verrattuna täysautomaattinen selektiivinen juottaminen tarjoaa seuraavat edut:1. Hyvin suunnitellut suuttimet mahdollistavat juotoskorkeuden tarkan hallinnan juottamisen

Röntgen on yleisesti käytetty rikkomaton testausmenetelmä, jolla voidaan havaita muun muassa juotosten rakenne, piirien johdotus, komponenttien mitat ja piirilevyjen paksuus.Se tutkii tarkasti juotosk

Typpijuotosjuotosuunin tärkein ominaisuus on typen syöttäminen uunikammioon hapen pääsyn estämiseksi ja siten komponenttien johtojen hapettumisen estämiseksi juotosjuotosprosessin aikana. Typpijuotosj

Täysautomaattinen juotospastan sivellinlaite levittää juotospastaa tarkasti piirilevyn määrätylle alueelle ennen komponenttien asettamista. SprintPCB:n täysautomaattinen juotospastan painokone, jonka

SPI, lyhenne sanoista 3D Solder Paste Inspection, käytetään pääasiassa juotospastan tarkastamiseenPiirilevylle painettu on tasainen, täysi ja ilman offset-kuviota.Mittauskohteet: Tilavuus, Pinta-ala,

Automaattinen poiminta-asennuskone on laite, joka kiinnittää pintaliitoskomponentteja automaattisesti ja tarkasti piirilevyille, jolloin saavutetaan nopea ja tarkka automaattinen komponenttien sijoitt

UV-kovetusuunin päätehtävänä on kovettaa piirilevyjen liimapinnoitteet.Kovettamalla pinnoitteet välittömästi, se lyhentää pinnoitusprosessiaikaa ja voi myös parantaa pinnoitteiden pinnan kovuutta ja k

Se voi saavuttaa nestemäisten materiaalien, kuten konformaalipinnoitteen ja UV-liiman, tarkan ruiskutuksen ja tiputuksen tuotteiden pinnalle ja täyttää jopa viivojen, ympyröiden tai kaarien pinnoitusv

Jos piirilevyjä säilytetään pitkään ilman tyhjiöpakkausta, ne voivat altistua ilmasta tulevalle kosteudelle. Reflow- tai aaltojuottamisen aikana tämä kosteus voi kuumentua ja höyrystyä, mikä voi aiheu

Offline-piirilevyjen puhdistuskoneen päätehtävänä on puhdistaa koottu piirilevy kokoonpanon jälkeen. Se voi poistaa pintajäämiä, kuten juoksutetta, juotoskuonaa ja pölyä. Piirilevyn pinnan puhdistamis

Kuivajääpuhdistus on ympäristöystävällinen ja kemikaaliton puhdistusmenetelmä, joka sopii erilaisille pinnoille, erityisesti sellaisille, jotka vaativat kosteuden ja kemikaalijäämien välttämistä.Kuiva

Päätehtävänä on simuloida tuotteiden ikääntymisprosessia pitkäaikaisen käytön aikana tietyissä olosuhteissa (kuten lämpötila, kosteus, jännite, tärinä jne.) ja suorittaa ikääntymistestejä ikääntymispr

UL (Underwriters Laboratories) on yksi vanhimmista tuoteturvallisuuden sertifiointilaitoksista, joka on toiminut Northbrookissa, Illinoisissa vuodesta 1894 lähtien. Yhdysvaltain tuoteturvallisuusvaati

ISO 9001:2015 -laatujärjestelmä on kansainvälisesti tunnustettu maailman johtavaksi laadunhallintastandardiksi, ja yli miljoona organisaatiota yli 170 maassa on ottanut sen käyttöön maailmanlaajuisest