Jäykät ja joustavat piirilevyt tarjoavat parempaa kestävyyttä, pienemmän tilantarpeen ja paremman sähköisen suorituskyvyn verrattuna tavallisiin piirilevyihin. Ne soveltuvat myös paremmin ankariin ymp

Tavallinen piirilevy on tyypillisesti valmistettu yhdestä materiaalikerroksesta, ja se voi taipua tai muuttua vain rajoitetusti. Jäykkä-joustava piirilevy puolestaan ​​on useita kerroksia, ja se voi t

Jäykkiä ja taipuisia piirilevyjä käytetään laajalti muun muassa ilmailu-, lääketieteen ja televiestinnän aloilla.

Kaksipuolisten piirilevyjen valmistusprosessiin kuuluu pääasiassa poraus, pinnoitus, etsaus, laminointi ja testaus jne.

Jäykän ja joustavan piirilevyn tuotantoprosessi on samanlainen kuin tavallisen piirilevyn, mutta siinä on lisävaiheita joustavien ja jäykkien kerrosten luomiseksi. Joustava kerros on tyypillisesti val

Kaksipuolinen piirilevy, joka tunnetaan myös kaksipuolisena painettuna piirilevynä, on piirilevytyyppi, jossa on johtavia reittejä ja komponentteja levyn molemmilla puolilla.

Kaksipuolisilla piirilevyillä on useita etuja, kuten suurempi komponenttitiheys, parempi signaalin eheys sekä lopputuotteen pienempi koko ja paino.

Kaksipuolisissa piirilevyissä johtimien reititys voidaan tehdä levyn molemmille puolille, mikä mahdollistaa joustavamman ja tehokkaamman suunnittelun. Yksipuolisissa piirilevyissä johtimien reititys r

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp

IPC-T-50M-standardin uuden määritelmän mukaan mikrovia on sokea rakenne, jonka suurin sivusuhde on 1:1 ja joka päättyy kohdealueelle, jonka kokonaissyvyys on enintään 0,25 mm mitattuna rakenteen siepp