Paksu kuparinen piirilevy viittaa tyypillisesti piirilevyihin, joiden kuparin paksuus on 2 oz (70 μm) tai enemmän kerrosta kohden. SprintPCB voi valmistaa jopa 6 oz kuparia raskaisiin sovelluksiin.

Paksuja kuparisia piirilevyjä käytetään laajalti virtalähdemoduuleissa, autoelektroniikassa, uusiutuvan energian järjestelmissä, teollisuuden ohjausjärjestelmissä ja suuritehoisissa muuntimissa, joiss

Ne tarjoavat suuren virrankantokyvyn, paremman lämmönpoiston, mekaanisen lujuuden ja pidemmän käyttöiän vaativissa ympäristöissä.

Kyllä. SprintPCB tukee monikerroksisia kuparipiirilevyjä yhdistämällä raskaan kuparin edistyneisiin laminointitekniikoihin signaalin eheyden ja lämmönhallinnan varmistamiseksi monimutkaisissa malleiss

Kyllä. Kuparin paksuuden kasvaessa johtimien leveydet, väliseinät ja läpiviennit on suunniteltava huolellisesti. Suunnittelutiimimme tarjoaa DFM-tukea (Design for Manufacturability), joka auttaa sinua

Radiotaajuuspiirilevy (RF) on eräänlainen painettu piirilevy, joka on suunniteltu erityisesti korkeataajuussovelluksiin RF- ja mikroaaltotaajuusalueella, tyypillisesti 3 MHz:stä 100 GHz:iin.

RF-piirilevyillä on erityiset suunnitteluvaatimukset ja rakennustekniikat, jotka eroavat tavallisista piirilevyistä. Ne on suunniteltu käsittelemään korkeataajuisia signaaleja minimaalisella signaalih

RF-piirilevyjen valmistuksessa käytettäviä materiaaleja ovat erikoistuneet korkeataajuuslaminaatit, kupariverhous ja alustamateriaalit. Materiaalien valinta perustuu niiden dielektriseen vakioon, hävi

RF-piirilevyjä testataan erikoislaitteilla, kuten verkkoanalysaattoreilla, spektrianalysaattoreilla ja aikatason heijastavuusmittareilla, sen varmistamiseksi, että niiden sähköinen suorituskyky täyttä

RF-piirilevyjä käytetään yleisesti langattomissa viestintälaitteissa, kuten matkapuhelimissa, Wi-Fi-reitittimissä ja satelliittiviestintäjärjestelmissä, sekä lääketieteellisissä ja sotilaslaitteissa,

Sekalaminaatti-monikerroksinen piirilevy on eräänlainen painettu piirilevy, joka yhdistää useita eri materiaalikerroksia laminaattirakenteessaan, mikä parantaa sähköistä ja mekaanista suorituskykyä.

Sekalaminaattisten monikerroksisten piirilevyjen etuja ovat parannettu lämmönhallinta, lisääntynyt sähköinen suorituskyky, pienempi paino ja parempi mittapysyvyys.

Sekalaminaattiset monikerroksiset piirilevyt valmistetaan laminoimalla eri materiaalien, kuten metallipohjaisten alustojen, keraamipohjaisten materiaalien ja FR-4:n, kerroksia ja poraamalla ja pinnoit

Sekalaminaattisia monikerroksisia piirilevyjä käytetään laajalti vaativissa sovelluksissa, kuten televiestinnässä, teollisuuden ohjauksessa, lääkinnällisissä laitteissa sekä sotilas- ja ilmailujärjest

Joustava piirilevy on eräänlainen piirilevy, joka on valmistettu joustavasta materiaalista, kuten polyimidistä tai polyesteristä, perinteisen jäykän FR-4-materiaalin sijaan. Se mahdollistaa suuremman

Joustavilla piirilevyillä on monia etuja, kuten lisääntynyt suunnittelun joustavuus, pienempi paino ja koko, lisääntynyt luotettavuus, parantunut suorituskyky ja kustannussäästöt perinteisiin jäykkiin

Joustavia piirilevyjä käytetään laajalti monissa sovelluksissa, kuten mobiililaitteissa, puettavassa teknologiassa, lääkinnällisissä laitteissa ja autoelektroniikassa.

Joustavat piirilevyt valmistetaan tyypillisesti polyimidistä tai polyesteristä, jotka ovat joustavia ja joilla on hyvät lämpö- ja sähköominaisuudet. Myös muita materiaaleja, kuten polykarbonaattia, vo

Joustavat piirilevyt on valmistettu kokonaan joustavasta materiaalista, kun taas jäykät-joustavat piirilevyt ovat joustavien ja jäykkien piirilevyjen yhdistelmä. Jäykkiä-joustavia piirilevyjä käytetää

Jäykkä-joustava piirilevy on eräänlainen piirilevy, joka yhdistää jäykkien ja joustavien piirilevyjen edut yhteen tuotteeseen. Se koostuu jäykästä sisäkerroksesta ja joustavasta ulkokerroksesta, mikä