Tietoliikenneteollisuus tarvitsee piirilevyjä, jotka tukevat erittäin nopeaa tiedonsiirtoa, korkeaa signaalin eheyttä ja alhaista latenssia yhä kompaktimmissa ja monimutkaisemmissa malleissa. Datakeskuksista nopeisiin reitittimiin ja verkkokytkimiin, piirilevyjen on tarjottava pieni väliinkytkentähäviö, erinomainen impedanssinhallinta ja lämpöstabiilius jatkuvassa suuren kaistanleveyden käytössä. Luotettavuus ja tarkkuus ovat olennaisia, jotta voidaan vastata 24/7-yhteyden ja nopean teknologisen kehityksen vaatimuksiin.
Nopea suorituskyky
Signaalin eheys
Tiukka impedanssin säätö
Lämpöstabiilius
Matala latenssi ja korkea luotettavuus
ApplicationsWeSupport
High speed communication hardware
PCBs for fiber optic transceivers and switch electronics. Demands are typically signal integrity and thermal management.
High speed communication interconnect
PCBs for high-speed passive connectors and opto-electrical transceiver modules. Demands are typically signal integrity and very limited size.
Rugged computer modules
PCBs for rugged deployable systems that need to operate in harsh usage environments and conditions. Demands are typically high reliability with particular focus on water, dust, shock and vibration.
Toimialan yleiskatsaus
SprintPCB:llä ymmärrämme, että jokaisella toimialalla on ainutlaatuiset suorituskyky-, luotettavuus- ja vaatimustenmukaisuusvaatimukset. Edistykselliset osaamisemme ja tiukat laatujärjestelmämme mahdollistavat palvelemisen laajalle joukolle sektoreita – kriittisistä ilmailu- ja avaruusteollisuuden sovelluksista suuren volyymin teollisuussovelluksiin.
Rakennus A19 ja C2, Fuqiao nro 3, Fuhai-katu, Bao'anin alue, Shenzhen, Kiina 
+86 0755 2306 7700
Language
