<font dir="auto" style="vertical-align: inherit;"><font dir="auto" style="vertical-align: inherit;">Kaikki mitä sinun tarvitsee tietää piirilevyjen impedanssitestien kupongeista?

Piirilevyn impedanssimittauskupongit ovat piirilevylle erityisesti suunniteltuja rakenteita, joita käytetään piirilevyn siirtolinjojen impedanssiominaisuuksien mittaamiseen ja validointiin. Impedanssi on ratkaiseva parametri suurnopeuspiireissä, koska se määrittää piirilevyn signaalin eheyden ja suorituskyvyn.

Piirilevyn valmistusprosessin aikana impedanssitestikappaleet valmistetaan pääpiirilevyn rinnalle. Ne tulisi sijoittaa strategisesti samalle piirilevypaneelille kuin pääpiirilevy, yleensä työpaneelin keskelle. Ne käyvät läpi samat valmistusvaiheet, mukaan lukien syövytys, pinnoitus ja juotosmaskin kiinnitys. Näille kappaleille suoritetaan kuitenkin lisämittauksia ja -testejä impedanssiominaisuuksien varmistamiseksi. Impedanssitestikappaleita käytetään yleisesti piirilevyjen testaamiseen korkeataajuuselektroniikan alalla, kuten tietoliikennelaitteissa, radiotaajuuspiireissä, tutkajärjestelmissä ja nopeassa tiedonsiirrossa. Nämä kappaleet auttavat varmistamaan, täyttävätkö piirilevyn impedanssiominaisuudet suunnitteluvaatimukset, varmistaen signaalinsiirron laadun ja impedanssin sovituskyvyn. Impedanssitestikappaleiden ja johtimen leveyden ja välistyksen välillä on läheinen suhde. Impedanssitestikappaleita suunniteltaessa käytetään tyypillisesti tiettyä johtimen leveyttä ja välistystä halutun impedanssiarvon saavuttamiseksi. Siirtojohtojen ominaisimpedanssikaavan mukaan johtimen leveyden kasvattaminen pienentää linjan resistanssia, mikä johtaa pienempään impedanssiarvoon, ja päinvastoin. Siksi säätämällä johtimen leveyden ja välistyksen yhdistelmää voidaan saavuttaa haluttu impedanssiarvo. Yleisesti käytetyt ominaisimpedanssikaavat ovat seuraavat:

Mikroliuska: Z0 = [87 / (εr + 1,41)] * ln [(5,98h / w) + 1,74] Tässä kaavassa Z0 edustaa mikroliuskajohdon ominaisimpedanssia ohmeina, εr materiaalin suhteellista permittiivisyyttä (dielektrisyysvakiota) (yksikötön), h substraatin paksuutta metreinä ja w mikroliuskajohdon leveyttä metreinä. Koaksiaali: Z0 = (138 / √εr) * ln(D/d) Tässä kaavassa Z0 edustaa koaksiaalijohdon ominaisimpedanssia ohmeina, εr materiaalin suhteellista permittiivisyyttä (dielektrisyysvakiota) (yksikötön), D edustaa sisä- ja ulkojohtimen välistä etäisyyttä metreinä ja d edustaa sisäjohtimen halkaisijaa metreinä. Vaikka testileikkeet auttavat tunnistamaan valmistusvirheitä ja vähentämään virheenkorjaus- ja uudelleensuunnittelukustannuksia, niillä on rajoituksensa. Piirilevytestilevyjen käyttö voi vaikuttaa kustannuksiin lisäämällä työvoimakustannuksia ja vähentämällä piirilevymateriaalien käyttöä, mikä lisää raaka-ainekustannuksia. Piirilevyjen valmistusprosessissa testikappaleet vaativat tyypillisesti erillisen suunnittelun, valmistuksen ja kokoonpanon, mikä tarkoittaa, että niiden käsittelyyn tarvitaan lisää työvoimaa ja aikaa. Lisäksi testikappaleet vievät usein osan piirilevytilasta, mikä vähentää piirilevyn materiaalin kokonaiskäyttöä ja johtaa ylimääräisiin raaka-ainekustannuksiin.