Koti > Resurssit > Blogit > Piirilevyjen kuivakalvon käyttöprosessi ja yleisten ongelmien analyysi
<font dir="auto" style="vertical-align: inherit;"><font dir="auto" style="vertical-align: inherit;">Piirilevyjen kuivakalvon käyttöprosessi ja yleisten ongelmien analyysi
2024-11-07Reportteri: SprintPCB
Mikä on piirilevyjen kuivakalvo?
Kuivakalvo, toisin kuin märkäkalvo, on polymeerimateriaali, joka UV-valolle altistettuna käy läpi polymeroitumisreaktion muodostaen stabiilin aineen, joka tarttuu piirilevyn pintaan estäen pinnoituksen ja etsauksen. Piirilevyjen kuivakalvo on ratkaiseva materiaali piirilevyjen valmistuksessa , jossa erityiset prosessit siirtävät piirilevyjen kuviot tarkasti kuparilevyille. Kuivakalvo koostuu pääasiassa polyesterikalvosta ja herkästä liimasta, joka reagoi UV-valoon ja luo hienoja kuvia. Se on valoherkkä materiaali, ja valotuksen, kehityksen ja etsauksen avulla se muodostaa tarkkoja piirilevyjen kuvioita kuparifoliolle, mikä tekee siitä ihanteellisen vaihtoehdon erittäin tarkkaan piirilevyjen valmistukseen. Kuivakalvot tarjoavat korkean resoluution ja tukevat monimutkaisia piirisuunnitteluja, joissa valotusreaktiot ovat hienoilla viivanleveyksillä ja jopa 50 µm:n väleillä. Kuivakalvon tehtävänä on muodostaa piirilevyjen kuvioita sekä tarjota pinnoituksen kestävyyttä ja reikien tiivistystä. Yleisiä paksuuksia ovat 0,8 mil, 1,2 mil, 1,5 mil ja 2,0 mil.
Piirilevyjen kuivakalvoprosessi
Elokuvahakemus:
Ensimmäinen vaihe on kuivakalvon kiinnittäminen kuparilevylle. Tämä tarkoittaa kuivakalvon kiinnittämistä tiukasti piirilevyn kuparipintaan. Kuivakalvo toimii suojakerroksena peittäen koko kuparipinnan. Laminointikone kohdistaa painetta ja 110 °C:n lämpötilaa varmistaakseen, että kuivakalvo tarttuu hyvin, estäen mahdolliset virheet tai kohdistusvirheet myöhemmän valotuksen aikana.
Altistuminen:
Seuraava vaihe on valotus, jossa kuvio "tulostetaan" kuivalle kalvolle. Kuivan kalvon päälle asetetaan fotomaski, jossa on piirikaavio. UV-valo kulkee fotomaskin läpinäkyvien alueiden läpi paljastaen kuivan kalvon. Valotetut alueet läpikäyvät kemiallisen muutoksen ja kovettuvat, kun taas valottamattomat alueet pysyvät pehmeinä, mikä tehokkaasti "kaivertaa" piirikaavion kuivalle kalvolle.
Kehitys:
Kehitysvaiheessa poistetaan kaikki ylimääräinen kuiva kalvo. Kehitysliuos, yleensä 1-prosenttinen kaliumkarbonaatti tai natriumkarbonaatti, liuottaa kuivan kalvon valottamattomat alueet paljastaen kuvion. Tämän vaiheen jälkeen piirin kuvio näkyy selvästi piirilevyllä, ikään kuin kuiva kalvo olisi "veistänyt" piirin linjat.
Syövytys - Piirikuvioiden muodostaminen:
Viimeinen syövytysvaihe on kuin "loppupuhdistus". Syövytysaine, tyypillisesti hapan (natriumhypokloriitti + HCL) tai emäksinen (ammoniakki + ammoniumkloridi), poistaa paljaan kuparin. Kuiva kalvo suojaa paljaita alueita, joten syövytysaine poistaa vain suojaamattoman kuparin ja jättää halutun piirin ehjäksi.
Kalvon poisto:
Lopuksi kuiva kalvo poistetaan, jolloin koko piiri paljastuu. Tämä tehdään tyypillisesti 3–5-prosenttisella natriumhydroksidiliuoksella, joka on lämmitetty 50 °C:seen, jolloin piiri paljastuu kokonaan.
Yleisiä ongelmia ja ratkaisuja piirilevyjen kuivakalvojen käytössä
Kuplat kuivakalvon ja kuparifoliopinnan välissä
Ongelma: Kuplat voivat vaikuttaa myöhempään valotukseen ja syövytykseen, mikä johtaa epäselviin piirikuvioihin. Ratkaisu: Varmista, että kuparifolion pinta on sileä ja tasainen. Paineen lisääminen laminoinnin aikana voi tehokkaasti vähentää kuplien muodostumista. Käsittele piirilevyjä varovasti välttäen liiallista voimankäyttöä laminoinnin aikana. Tarkista ja ylläpidä kuumien telojen tasaisuutta säännöllisesti kolhujen tai likaantumisen estämiseksi. Kokeile myös alentaa laminointilämpötilaa lämpötilaerojen aiheuttaman rypistymisen vähentämiseksi.
Altistumisongelmat
Ongelma: Riittämätön valotus johtaa epätarkkoihin kuvioihin ja epäselviin viivoihin, kun taas ylivalotus voi kovettaa kuivan kalvon kokonaan, jolloin halutun kuvion kehittyminen on mahdotonta. Ratkaisu: Alivalotus: Lisää valotusaikaa tai valonlähteen voimakkuutta varmistaaksesi riittävän UV-altistuksen kuivalle kalvolle. Tarkista säännöllisesti valonlähteen normaali toiminta ja vaihda ikääntyvät polttimot. Ylivalotus: Lyhennä valotusaikaa tai säädä valonlähteen ja kuivan kalvon välistä etäisyyttä. Noudata suositeltuja valotusparametreja tarkasti tasaisuuden säilyttämiseksi.
Kehitysongelmat
Ongelma: Kehityksen aikana voi esiintyä epäselviä kuvioita, puuttuvia viivoja tai epätasaista kehitystä. Ratkaisu: Epätäydellisen kehityksen tapauksessa: Pidennä kehitysaikaa tai nosta kehittimen lämpötilaa, jotta kuiva kalvo liukenee tehokkaammin. Varmista, että kehittäjän pitoisuus on sopiva, sillä alhainen pitoisuus voi johtaa heikkoon kehitykseen. Liiallisen kehityksen tapauksessa: Lyhennä kehitysaikaa, kontrolloi lämpötilaa ja seuraa kehittäjän pitoisuutta. Säilytä kehittäjän laatu korvaamalla pitkään käytössä olleet liuokset.
Ongelma: Jos kuivakalvo ei ole tiukasti kiinni kuparifoliossa, myöhemmissä prosesseissa voi ilmetä ongelmia. Ratkaisu: Puhdista kuparifolion pinta huolellisesti, jotta vältyt rasvajäämiltä tai hapettumiselta. Käytä käsineitä varmistaaksesi, että kuivakalvo pysyy puhtaana, ja valitse korkealaatuinen kuivakalvo sen säilyvyysajan sisällä tarpeettomien ongelmien välttämiseksi. Säädä laminointinopeutta ja -lämpötilaa ja pidä tuotantoympäristön kosteus noin 50 %:ssa parantaaksesi kuivakalvon tarttumista.
Kuivan kalvon rypistyminen
Ongelma: Rypyt eivät ainoastaan vaikuta ulkonäköön, vaan ne voivat myös häiritä piirin kuviointia. Ratkaisu: Rypyttyminen johtuu yleensä liian liimautuvasta kuivasta kalvosta tai väärästä käsittelystä. Käsittele piirilevyjä varovasti, jotta vältät niiden voimakasta painamista tai taivuttamista. Lisäksi piirilevyn esilämmityslämpötilan alentaminen voi auttaa vähentämään rypistymisriskiä.
Jäännösliima
Ongelma: Jäännösliima vaikuttaa sekä ulkonäköön että piirin suorituskykyyn. Ratkaisu: Jäännösliima johtuu usein huonolaatuisesta kuivakalvosta, liian pitkästä valotusajasta tai tehottomasta kehitysliuoksesta. Korjaa tämä käyttämällä korkealaatuista kuivakalvoa, säätämällä valotusaikaa ja päivittämällä kehitysliuos. Vakiomenettelyjen noudattaminen voi myös vähentää jäännösliimaongelmia huomattavasti. Kiinnittämällä huomiota näihin yksityiskohtiin ja säätämällä ja optimoimalla prosessia nopeasti, useimmat kuivakalvon käyttöön liittyvät ongelmat voidaan ratkaista, mikä johtaa parempaan piirilevyn laatuun.
Koti > Resurssit > Blogit > Piirilevyjen kuivakalvon käyttöprosessi ja yleisten ongelmien analyysi 
Rakennus A19 ja C2, Fuqiao nro 3, Fuhai-katu, Bao'anin alue, Shenzhen, Kiina 
+86 0755 2306 7700
Kieli
