Rakennus A19 ja C2, Fuqiao nro 3, Fuhai-katu, Bao'anin alue, Shenzhen, Kiina
+86 0755 2306 7700

homeKoti > Resurssit > Uutiset > Uutta edistystä toisella piirilevytehtaalla: Kuparointi-, kuviogalvanointi- ja happoetsauslaitteet asennettu!

Uutta edistystä toisella piirilevytehtaalla: Kuparointi-, kuviogalvanointi- ja happoetsauslaitteet asennettu!

2024-11-21Reporter: Sprint

SprintPCB:n toisen piirilevytehtaan rakentamista   on seurattu tarkasti. Viime aikoina toinen tehdas on siirtynyt uuteen kehitysvaiheeseen keskeisten laitteiden, kuten kuparipinnoituksen, kuviogalvanoinnin ja happoetsausjärjestelmien, myötä.


Työmaalta otetuissa kuvissa nämä edistyneet laitteet on asennettu tukevasti tilaviin ja hyvin valaistuihin tehdashalleihin.


Kuparointilaitteet
Kuparointilaitteet
Kuparointilaitteet


Kuparointilaitteet: Ainutlaatuisista prosesseistaan ​​tunnettu laite tarjoaa vankan perustan piirilevyille.


Kuvio Galvanointilaitteet
Kuvio Galvanointilaitteet


Kuviointigalvanointilaitteet: Tarjoaa tarkan kuparipinnoituksen, mikä varmistaa piirilevyjen johtavuuden ja vakauden.


Happosyövytyslaitteet


Happosyövytyslaitteet: Tarjoaa huolellisia syövytysprosesseja, jotka luovat monimutkaisia ​​ja tarkkoja piirilevyjälkiä.


Näiden huippuluokan järjestelmien käyttöönotto ei ainoastaan ​​paranna SprintPCB:n tuotantotehokkuutta ja tuotteiden laatua, vaan myös korostaa yrityksen sitoutumista teknologiseen innovaatioon ja alan johtajuuteen.


SprintPCB:n toisen piirilevytehtaan kehittäminen on uusi virstanpylväs yrityksen historiassa. Jatkossa SprintPCB jatkaa innovaation, käytännöllisyyden ja tehokkuuden arvojensa vaalimista vahvistaen entisestään teknisiä valmiuksiaan ja markkinakilpailukykyään. Yritys on edelleen sitoutunut panostamaan asiantuntemuksellaan ja resursseillaan elektroniikkateollisuuden kukoistavaan kasvuun.


Ota yhteyttä

Vastaamme mielellämme kysymyksiisi ja autamme sinua onnistumaan.
  • *

  • Vastaamme 1 tunnin kuluessa. Aukioloaikamme: 9.00–18.30

  • SENDMESSAGE

Customersupport