SprintPCB:n toisen piirilevytehtaan rakentamista on seurattu tarkasti. Viime aikoina toinen tehdas on siirtynyt uuteen kehitysvaiheeseen keskeisten laitteiden, kuten kuparipinnoituksen, kuviogalvanoinnin ja happoetsausjärjestelmien, myötä.
Työmaalta otetuissa kuvissa nämä edistyneet laitteet on asennettu tukevasti tilaviin ja hyvin valaistuihin tehdashalleihin.
Kuparointilaitteet: Ainutlaatuisista prosesseistaan tunnettu laite tarjoaa vankan perustan piirilevyille.
Kuviointigalvanointilaitteet: Tarjoaa tarkan kuparipinnoituksen, mikä varmistaa piirilevyjen johtavuuden ja vakauden.
Happosyövytyslaitteet: Tarjoaa huolellisia syövytysprosesseja, jotka luovat monimutkaisia ja tarkkoja piirilevyjälkiä.
Näiden huippuluokan järjestelmien käyttöönotto ei ainoastaan paranna SprintPCB:n tuotantotehokkuutta ja tuotteiden laatua, vaan myös korostaa yrityksen sitoutumista teknologiseen innovaatioon ja alan johtajuuteen.
SprintPCB:n toisen piirilevytehtaan kehittäminen on uusi virstanpylväs yrityksen historiassa. Jatkossa SprintPCB jatkaa innovaation, käytännöllisyyden ja tehokkuuden arvojensa vaalimista vahvistaen entisestään teknisiä valmiuksiaan ja markkinakilpailukykyään. Yritys on edelleen sitoutunut panostamaan asiantuntemuksellaan ja resursseillaan elektroniikkateollisuuden kukoistavaan kasvuun.
Customersupport