SprintPCB esittelee edistyneitä piirilevyteknologioita 2024 electronica South China -messuilla

SprintPCB osallistui 14. lokakuuta 2024 Shenzhenin maailmannäyttely- ja kongressikeskuksessa (Bao'an New Hall) järjestettyihin Etelä-Kiinan elektroniikkamessuihin (2024 Electronica South China). SprintPCB esitteli uusimpia teknologioitaan ja tuotteitaan korostaen yrityksen erinomaisia ​​saavutuksia ja innovaatioita piirilevyjen valmistuksessa.

Tämänvuotinen electronica South China kokosi yhteen elektroniikkateollisuuden huippuyrityksiä ja ammattilaisia ​​sekä kotimaassa että kansainvälisesti keskustelemaan alan trendeistä ja teknologisista edistysaskeleista. SprintPCB esitteli näyttelyssä huippuluokan piirilevyjen valmistusteknologiaansa ja monipuolista tuotevalikoimaansa herättäen huomattavaa huomiota kävijöissä.

SprintPCB esitteli uusimpia kehitysaskeleitaan tiheiden liitosten (HDI),  joustavien painettujen piirilevyjen  (FPC), jäykkien piirilevyjen (R-FPC) ja  monikerroksisten piirilevyjen  (MLB) parissa. Nämä tuotteet eivät ainoastaan ​​ylpeile erinomaisella sähköisellä suorituskyvyllä ja luotettavuudella, vaan niitä käytetään myös laajalti älypuhelimissa, puettavissa laitteissa, autoelektroniikassa, turvajärjestelmissä, lääkinnällisissä laitteissa ja muissa sovelluksissa.

Näyttelyn ensimmäisenä päivänä SprintPCB:n osasto oli täynnä kävijöitä. Yrityksen tekninen tiimi ja myyntiedustajat vastasivat kärsivällisesti kysymyksiin ja antoivat yksityiskohtaisia ​​selityksiä tuotteen ominaisuuksista ja käyttöalueista.

Lisäksi SprintPCB esitteli edistyneitä tuotantoprosessejaan ja testauslaitteitaan tarjoten vierailijoille selkeän käsityksen yrityksen teknologisista kyvyistä ja tuotantokapasiteetista.

Vuoden 2024 elektroniikkamessut Etelä-Kiinassa jatkuvat 16. lokakuuta asti. Näyttelyn loppuosan ajan SprintPCB jatkaa teknologiansa ja tuotteidensa esittelyä ja osallistuu jatkossakin alan toimijoiden ja vierailijoiden kanssa vaihtoon ja yhteistyöhön elektroniikkavalmistusalan kasvun ja menestyksen edistämiseksi.