ENEPIG on samanlainen kuin ENIG-prosessi, mutta siinä on ylimääräinen kemiallinen palladiumvaihe kemiallisen nikkelin jälkeen. Palladiumkerros eristää nikkelikerroksen kultausliuoksesta estäen nikkelin hyökkäyksen. Palladiumkerros tarjoaa myös paremman lujuuden ja kulutuskestävyyden verrattuna kultakerrokseen. Tämä mahdollistaa saman paksuuden saavuttamisen kuin paksussa kultauksessa ohuella palladium- ja kultakerroksella, mikä estää tehokkaasti mustien pisteiden muodostumisen. ENEPIG-kerrosten tyypillinen paksuus on: nikkeli 2,0 μm - 6,0 μm, palladium 3-8 mikrotuumaa, kulta 1-5 mikrotuumaa.
ENEPIGin edut:
- Hyvin ohutta kultakerrosta voidaan käyttää sekä kulta- että alumiinilankojen liittämiseen. - Palladiumkerros erottaa nikkeli- ja kultakerrokset estäen metallien välisen siirtymisen. - Se estää mustan nikkelin (mustan liitäntäpinnan) ongelmien syntymisen.
ENEPIGin haitat:
– Prosessi on monimutkaisempi ja kalliimpi.
Mitkä ovat pikakultauksen edut ja haitat?
Flash-kultauksen määritelmä:
Pikakultaus (tunnetaan myös nimellä galvanoitu kuparinikkelikulta tai elektrolyyttinen ohutkulta) tarkoittaa, että piirilevyn pinnalle pinnoitetaan ensin nikkelikerros ja sen jälkeen ohut kultakerros (yleensä ≤ 3 mikrotuumaa). Nikkeli-kultakerros toimii sekä etsaussuojana että juotoskerroksena. Nikkelikerros toimii esteenä estäen kuparin ja kullan välisen diffuusion, mikä parantaa juotosliitoksen luotettavuutta.
Pikakullauksen edut:
- Tarjoaa tasaisen pinnan, joka sopii erilaisiin kiinnitysvaatimuksiin, kuten juottamiseen, liittimiin ja kulutusta kestäviin osiin, kuten johtojen liittämiseen.
Pikakullauksen haitat:
- Prosessi on monimutkainen ja kallis. - Lukuisat myöhemmät käsittelyvaiheet kullan pinnoituksen jälkeen voivat saastuttaa kullan pinnan, mikä johtaa huonoon juotettavuuteen.
Mitkä ovat pehmeän kultauksen edut ja haitat?
Pehmeän kullan pinnoituksen määritelmä:
Pehmeä kultaus (tunnetaan myös nimellä puhdas kultaus tai ei-magneettinen kultaus) tarkoittaa erittäin puhtaan kultakerroksen (paksuus vaihtelee 0,05 - 3,0 mikrometriä, teoriassa rajoittamaton) galvanointia piirilevyn pintajohtimelle.
Pehmeän kullauksen edut:
- Tarjoaa tasaisen pinnan, joka toimii parempana kantajana kuin kupari, sopii erityisesti mikroaaltorakenteisiin.
Pehmeän kullauksen haitat:
- Korkeat kustannukset ja niihin liittyvät riskit (kultausliuokset ovat erittäin myrkyllisiä). - Kulta ja kupari voivat diffundoitua toisiinsa, mikä rajoittaa säilyvyyttä. - Jos kultakerros on liian paksu, siitä voi tulla hauras ja johtaa heikkoihin juotosliitoksiin (johtuen juotteeseen muodostuvasta AuSn4:stä). Kultalangan liittämisessä kullan paksuuden on yleensä oltava yli 0,5 mikrometriä.
Mitkä ovat kovan kullauksen edut ja haitat?
Kovakullauksen määritelmä:
Kova kullatus (tunnetaan myös nimellä liittimien kullatus tai kultasormet, tyypillisesti ≥10 mikrotuumaa paksu) tarkoittaa nikkelikerroksen ja sen jälkeen kobolttia, rautaa tai muita metalleja sisältävän kultakerroksen galvanointia piirilevyn pintajohtimelle. Tätä käytetään pääasiassa sähköliitäntöihin juottamattomilla alueilla (kuten kultasormissa).
Kovakullauksen edut:
- Kultakerroksella on vahva korroosionkestävyys, hyvä johtavuus ja kulutuskestävyys, joten se soveltuu liittimiin, painikkeisiin ja muihin mekaanisiin koskettimiin.
Kovakullauksen haitat:
- Korkeat kustannukset ja niihin liittyvät riskit (kultausliuokset ovat erittäin myrkyllisiä).
Rakennus A19 ja C2, Fuqiao nro 3, Fuhai-katu, Bao'anin alue, Shenzhen, Kiina 
+86 0755 2306 7700
Kieli
