Korkeataajuisten piirilevyjen valmistus: tekniikat ja sovellukset selitettynä
2024-07-17Reportteri: SprintPCB
1. Korkeataajuisen piirilevyn määritelmä
Korkeataajuisella piirilevyllä tarkoitetaan erikoispiirilevyä, jota käytetään korkeataajuisissa (yli 300 MHz tai alle 1 metrin aallonpituuksilla) ja mikroaaltosovelluksissa (yli 3 GHz tai alle 0,1 metrin aallonpituuksilla). Nämä levyt valmistetaan joko käyttämällä jäykkien piirilevyjen standardeja valmistusmenetelmiä mikroaaltosubstraateille tai erikoisprosesseilla. Tyypillisesti korkeataajuisilla piirilevyillä tarkoitetaan niitä, joiden taajuudet ovat yli 1 GHz. Tieteen ja teknologian nopean kehityksen myötä yhä enemmän laitteita suunnitellaan mikroaaltotaajuuksille (> 1 GHz) ja jopa millimetriaaltosovelluksille (> 30 GHz). Tämä trendi vaatii piirilevyalustoilta parempaa suorituskykyä. Esimerkiksi perusmateriaaleilla on oltava erinomaiset sähköiset ominaisuudet ja kemiallinen stabiilius, ja signaalihäviön on oltava mahdollisimman pieni kasvavilla taajuuksilla, mikä korostaa korkeataajuisten piirilevymateriaalien merkitystä.
Samanlainen kuin FR4 (epoksihartsi/lasikuitu) -prosessit, mutta materiaali on hauraampaa, alttiimpaa halkeilulle ja vaatii erityiskäsittelyä porauksen ja jyrsinnän aikana, mikä lyhentää työkalun käyttöikää 20 %.
Suojaa materiaali kalvolla naarmujen ja kolhujen estämiseksi.
2. Poraus:
Käytä parhaiden tulosten saavuttamiseksi uusia poranteriä (vakio 130), poraa yksi paneeli kerrallaan ja käytä 40 psi:n painejalkaa. Peitä alumiinilevyllä ja käytä 1 mm:n melamiinityynyä PTFE-levyn kiinnittämiseen. Puhalla pöly rei'istä paineilmapistoolilla porauksen jälkeen. Käytä vakainta porakonetta optimoiduilla parametreilla (pienemmät reiät vaativat nopeamman porausnopeuden, pienemmän lastukuorman ja hitaamman takaisinvetonopeuden).
3. Reiän käsittely:
Plasmakäsittely tai natriumnaftaleeniaktivointi metalloinnin helpottamiseksi.
4. PTH-kuparin laskeuma:
Mikroetsauksen jälkeen (kontrolli 20 mikrotuumalla) aloita prosessi PTH-linjan rasvanpoistosäiliöstä. Tarvittaessa voidaan suorittaa toinen PTH-ajo odotetusta säiliöstä alkaen.
5. Juotosmaski:
Esikäsittely happopuhdistuksella, välttäen mekaanista hankausta. Esikäsittelyn jälkeen (90 °C 30 minuuttia) kuumenna, levitä ja koveta juotosmaski. Kuumenna kolmessa vaiheessa: 80 °C, 100 °C ja 150 °C, kukin 30 minuuttia. Jos öljyä hylkii, käsittele pinta uudelleen poistamalla juotosmaski ja aktivoimalla pinta uudelleen.
6. Jyrsintä:
Pinoa PTFE-levyt suojapaperilla piirilevyn pinnalle ja kiinnitä ne syövytettyjen kuparittomien FR-4- tai fenolipohjalevyjen (1,0 mm paksut) väliin. Jyrsinnän jälkeen poista reunat huolellisesti käsin, välttäen alustan ja kuparipinnan vahingoittumista, ja erota kerrokset rikittömällä paperilla tarkastusta varten.
1. Kuparin laskeutuminen: Vaikeus saada aikaan kuparin tarttuminen reiän seinämiin. 2. Kuvion siirto, etsaus ja viivanleveyden hallinta: Viivanleveyksien ja hiomareikien hallinta. 3. Juotosmaskin prosessi: Juotosmaskin tarttumisen varmistaminen ja kuplimisen hallinta. 4. Pinnan käsittely: Tiukka valvonta naarmujen estämiseksi eri prosesseissa. SprintPCB on johtava korkeataajuisten piirilevyjen toimittaja. Edistykselliset valmistustekniikkamme ja korkealaatuiset materiaalimme takaavat poikkeuksellisen suorituskyvyn ja luotettavuuden korkeataajuussovelluksissa. Kehitätpä sitten mobiililaitteita, autojärjestelmiä tai mitä tahansa korkeataajuuselektroniikkaa, SprintPCB tarjoaa räätälöityjä ratkaisuja tarpeisiisi.
Miksi valita SprintPCB korkeataajuisille piirilevyille?
Huipputeknologiaa: Käytämme uusinta teknologiaa ja laitteita korkeataajuisten piirilevyjen valmistukseen, mikä takaa erinomaisen suorituskyvyn. Asiantuntemus: Asiantuntijatiimillämme on laaja kokemus korkeataajuisten materiaalien ja prosessien käsittelystä. Laadunvarmistus: Käytämme tiukkoja laadunvalvontatoimenpiteitä sen varmistamiseksi, että jokainen piirilevy täyttää korkeimmat standardit. Räätälöidyt ratkaisut: Tarjoamme räätälöitäviä ratkaisuja projektiesi erityisvaatimusten täyttämiseksi. Lisätietoja korkeataajuisista piirilevyratkaisuistamme saat SprintPCB:n verkkosivuilta ja selvitä, kuinka voimme auttaa sinua saavuttamaan huippuosaamisen korkeataajuussovelluksissasi.
Rakennus A19 ja C2, Fuqiao nro 3, Fuhai-katu, Bao'anin alue, Shenzhen, Kiina 
+86 0755 2306 7700
Kieli
