5G-kaupallinen myynti vauhdittaa pinta-asennuspiirilevyjen räjähdystä

Laskusuhdanteen markkinaolosuhteissa pääoma halusi suuresti A-osakkeen "piirilevy"-segmentin olevan suosittu, ja monet osakkeet ovat viime aikoina saavuttaneet uusia huippuja.

Tuotteen hinnankorotus on "piirilevyjen" sektorin suora "firewire", ja piirilevyteollisuuden johtavat yritykset avaavat suurempia kehitysmahdollisuuksia.

Pääoma painaa lautasta trendiä vastaan

Painettujen piirilevyjen konseptiosakkeet alkoivat nousta ja laskea 18. heinäkuuta. 22 konseptiosakkeen joukossa monet osakkeet, kuten Ultrasonic Electronics, Jinan Guoji, Huazheng Xincai, Tianjin Pulin ja Bomin Electronics, kävivät kauppaa päivittäin. Itse asiassa painettujen piirilevyjen markkinat alkoivat vähitellen jo kesäkuun lopulla, ja sektorin kokonaiskasvu on nyt ylittänyt 18 %, mikä ylittää selvästi markkinoiden kasvun.

CITIC Securitiesin analyytikot uskovat, että tuotteiden hinnankorotukset ovat alan suoria katalyyttisiä tekijöitä, ja syvälle juurtuneet syyt johtuvat loppupään korkean hintaluokan kysynnän kasvusta ja ympäristönsuojelun tarjoamista integraatiomahdollisuuksista, jotka tekevät johtavista yrityksistä "vahvoja ja vahvoja" ja monet piirilevyvalmistajat avaavat "hinnankorotus"-tilan.

Heinäkuusta lähtien suuret valmistajat, kuten Omway Electronics ja Jianye Group, ovat antaneet hinnankorotusilmoituksia, ja koko piirilevyteollisuuden hinta on noussut 10 %. Vaikka hinnat jatkaisivat nousuaan, tehdastilaukset ovat edelleen liian myöhässä ja toimitusajatkin ovat pidentyneet.

Vuoden 2017 lopusta lähtien tiukat tarkastukset ovat johtaneet tuotannon rajoittamiseen Kunshanin, Jiangsun, Zhuhain, Shanghain ja Shenzhenin ympäristönsuojelurajalla, mikä on saanut koko piirilevyteollisuuden nostamaan hintoja, ja kokonaishintojen odotetaan nousevan vuoden loppuun mennessä. Suuruusluokka voi olla yli 30 %.

Lisäksi vuodesta 2017 lähtien listatut yritykset, kuten Chongda Technology, Xingsen Technology, Bomin Electronics ja Zhongjing Electronics, ovat toteuttaneet fuusio- ja yritysostosuunnitelmia sekä laajentumista, ja niiden markkinaosuus on vähitellen kasvanut. Tällä hetkellä kolmen suurimman kotimaisen valmistajan markkinaosuus on alle 40 %, ja alan keskittyminen on huomattavasti alhaisempi kuin muissa maissa ja alueilla maailmassa. Tulevaisuudessa johtavien yritysten osuudella on paljon parantamisen varaa, mikä myös kasvattaa johtavien yritysten hintaa.

5G-kaupallinen myynti vauhdittaa piirilevyjen räjähdystä

Elektronisten tuotteiden perusmateriaalina pinta-asennuspiirilevy on elektronisten tuotteiden äiti, ja sillä on laaja kysyntä markkinoilla. Sen sovellusalueita ovat viestintä, tietokoneet, kulutuselektroniikka, autoelektroniikka jne. Näistä viestintä ja tietokoneet ovat piirilevyjen suurimmat sovellusalueet, ja niiden osuus on yli 25 %.

Nykyinen 5G-aikakausi lähestyy vähitellen ja siirtyy kaupalliseen käyttöön vuonna 2019 ja virallisesti kaupallistetaan vuonna 2020. On raportoitu, että 5G-sovellusskenaariot vaativat suurempaa yhteysnopeutta, viivettä ja yhteystiheyttä. 5G-radio ottaa käyttöön Massive MIMO (large scale antenna array) -teknologian, joka vaatii laajemman spektrin ja laajemman millimetriaaltoalueen kaistanleveyden. Viestintä.

Verrattuna 4G-aikakauden miljoonan tukiaseman tukiasemien määrään, millimetriaaltojen kehitys nostaa tukiasemien määrän 5G-aikakaudella yli kymmeniin miljooniin. Voidaan ennakoida, että 5G:n täysimittaisen kaupallisen aikakauden asteittaisen saapumisen myötä tietoliikennetukiasemien massarakentaminen ja päivittäminen luovat valtavan kysynnän suurtaajuuksisille ja suurnopeuksisille piirilevyille, kuten piirilevyille, ja piirilevyt vastaavat uuden päivitys- ja vaihtokierroksen tarpeisiin.

Ottaen huomioon tukiasemien lukumäärän ja yksittäisen tukiaseman arvon, 5G-tukiaseman piirilevyille tuoman markkinatilan arvioidaan olevan 4–5 kertaa suurempi kuin 4G:n.

Samaan aikaan 5G-verkot kuljettavat enemmän kaistanleveyttä, ja investoinnit reitittimiin, kytkimiin, IDC-laitteisiin jne. lisääntyvät, ja myös nopean piirilevyn/CCL:n kysyntä kasvaa merkittävästi. Kysynnän kasvun lisäksi tehokkaat laitteet käyttävät korkeataajuisia (antenni) ja nopeaa (IDC/tukiasema) piirilevymateriaaleja, joilla on korkeampi lisäarvo, mikä tuo myös kaksinkertaisen lisäarvon ja piirilevy-/CCL-teollisuusketjun kulutuksen.

Tietojen mukaan kysynnän suuren kasvun ansiosta maailmanlaajuinen piirilevyteollisuus kiihtyy ja kotimainen teollisuus kasvaa nopeammin. Prismarkin mukaan maailmanlaajuinen piirilevytuotannon arvo vuonna 2017 oli 58,843 miljardia Yhdysvaltain dollaria, mikä on 8,6 %:n kasvu; tästä Kiinan piirilevytuotannon arvo oli 29,732 miljardia Yhdysvaltain dollaria, mikä on 9,9 %:n kasvu.

Prismark ennustaa, että viestinnän, tietokoneiden, kulutuselektroniikan ja autoelektroniikan alojen rakenteellisten parannusten ja lisäkysynnän ansiosta älypuhelinten ja autoteollisuuden piirilevyjen maailmanlaajuisen tuotannon kasvuvauhti nousee 5–8 prosenttiin vuosina 2016–2021. Muilla piirilevytuotannon alueilla piirilevyjen lähetysaika on noin 7 vuotta, ja vuoteen 2021 mennessä Kiinan piirilevyteollisuuden tuotannon arvo ylittää 50 miljardia Yhdysvaltain dollaria.

Keskity johtavien yritysten sijoitusmahdollisuuksiin

Globaalin elektroniikan valmistuskeskuksen siirtyessä Manner-Kiinaan, kotimaiset piirilevyyritykset ovat alkaneet nopean kehityksen aikana, ja johtavien kotimaisten yritysten odotetaan jatkavan siirtymistä kohti kymmeniä miljardeja.

5G:n ja autoelektroniikan tulevaisuuden suuren kysynnän myötä huippuluokan piirilevyvalmistajat voivat jakaa kehittyvien alueiden tuotot. 5G-aikakaudella kotimaisten yritysten, joilla on huippuluokan tuotteiden tuotantokapasiteettia, odotetaan vähitellen murtavan ulkomaisen pääoman monopolin, laimentavan alkuperäisiä syklin ominaisuuksia ja edistävän sekä suorituskykyä että arvostusta.