Koti > Resurssit > Blogit > Ammattimaiset HDI-piirilevyt ja piirilevyjen kokoonpano | Kiinan yhden luukun piirilevyjen kokoonpanotehdas - SprintPCB

Ammattimaiset HDI-piirilevyt ja piirilevyjen kokoonpano | Kiinan yhden luukun piirilevyjen kokoonpanotehdas - SprintPCB

2024-08-20Reportteri: SprintPCB

HDI-piirilevyjen johtavana valmistajana SprintPCB on piirilevykokoonpanoteollisuuden innovaatioiden ja laadun eturintamassa. Asiantuntemuksemme kattaa laajan valikoiman piirilevyteknologioita, mutta erikoisalaamme on tiheiden yhteenliitäntälevyjen (HDI) valmistus. Tässä artikkelissa perehdytään piirilevykokoonpanoon liittyviin monimutkaisiin prosesseihin ja keskitytään erityisesti HDI-piirilevyjen osaamiseemme . HDI-piirilevyt on suunniteltu vastaamaan nykypäivän kompaktien ja tehokkaiden elektronisten laitteiden vaatimuksiin. Niissä on hienommat viivat ja välit, pienemmät läpiviennit ja suurempi liitäntäpisteiden tiheys. SprintPCB hyödyntää huipputeknologiaa valmistaakseen HDI-piirilevyjä, jotka tarjoavat erinomaisen sähköisen suorituskyvyn ja luotettavuuden.

Mikrovia-poraus:

Yksi HDI-piirilevyjen valmistuksen keskeisistä prosesseista on mikroreikien poraus. Käytämme edistynyttä laserporaustekniikkaa mikroreikien luomiseen, jotka ovat välttämättömiä piirilevyn eri kerrosten yhdistämiseksi. Nämä mikroreiät ovat paljon pienempiä kuin perinteiset reiät, mikä mahdollistaa suuremman johdotustiheyden ja paremman signaalin eheyden.

Kerrosten pinoaminen ja laminointi:

Kerrosten pinoamis- ja laminointiprosessiin kuuluu useiden piirilevyn kerrosten tarkka kohdistaminen ja niiden liittäminen yhteen lämmön ja paineen alaisena. HDI-piirilevyjen tapauksessa tähän prosessiin kuuluu usein peräkkäisen laminoinnin käyttö, mikä lisää monimutkaisuutta, mutta mahdollistaa monimutkaisempia malleja ja paremman suorituskyvyn.

Kuparointi:

Kuparointi on ratkaisevan tärkeää piirilevyn kerrosten välisten sähköisten liitäntöjen muodostamiseksi. HDI-piirilevyissä pinnoitusprosessin on oltava erittäin tarkka, jotta ohuet ja lähekkäin olevat johdinjohtimet peittyvät riittävästi aiheuttamatta oikosulkuja tai vikoja.

Edistynyt kuvantaminen ja etsaus:

HDI-piirilevymme hyötyvät edistyneistä kuvantamis- ja etsausprosesseista. Käytämme korkean resoluution fotolitografiaa määrittääksemme piirikuviot kullekin kerrokselle, minkä jälkeen poistamme ei-toivotun kuparin tarkalla etsauksella. Tämä johtaa HDI-suunnittelussa tarvittaviin hienoihin viivoihin ja väleihin. HDI-piirilevyt

Kattavat piirilevyjen kokoonpanopalvelut

HDI-piirilevyjen asiantuntemuksemme lisäksi SprintPCB tarjoaa täyden valikoiman piirilevyjen kokoonpanopalveluita. Osaamiseemme kuuluu sekä pintaliitostekniikkaan (SMT) että läpivientitekniikkaan (THT) perustuva kokoonpano, joka vastaa laajaan tuotevalikoimaan.

Pinta-asennustekniikan (SMT) kokoonpano:

SMT-kokoonpanolinjamme on varustettu huippuluokan poiminta- ja sijoituskoneilla, jotka pystyvät käsittelemään monimutkaisimmatkin komponenttien sijoittelutyöt suurella nopeudella ja tarkkuudella. Tämä teknologia sopii erinomaisesti HDI-piirilevyille, joissa on usein pieniä komponentteja ja tiheästi pakattuja asetteluja.

Läpireikäteknologian (THT) kokoonpano:

THT-kokoonpanoprosessimme tarjoaa kestäviä ratkaisuja komponenteille, jotka vaativat vahvoja mekaanisia sidoksia, kuten liittimille ja suurille kondensaattoreille. Käytämme sekä manuaalisia että automatisoituja asennustekniikoita, joita seuraa aaltojuotto luotettavien liitosten varmistamiseksi.

Laadunvalvonta ja testaus:

SprintPCB:llä laatu on ensiarvoisen tärkeää. Toteutamme tiukkoja laadunvalvontatoimenpiteitä koko piirilevyjen kokoonpanoprosessin ajan, mukaan lukien automaattinen optinen tarkastus (AOI), BGA-piirilevyjen röntgentarkastus ja toiminnalliset testaukset varmistaaksemme, että jokainen piirilevy täyttää korkeat standardimme.

Prototyyppien valmistus ja räätälöinti

SprintPCB tarjoaa myös erinomaisia piirilevykokoonpanon prototyyppipalveluita. Nopean prototyyppien valmistusmahdollisuutemme ansiosta asiakkaat voivat testata ja tarkentaa suunnitelmiaan nopeasti varmistaen, että ne täyttävät vaatimukset ennen täysimittaista tuotantoa. Tarjoamme joustavia räätälöintivaihtoehtoja jokaisen projektin ainutlaatuisten tarpeiden täyttämiseksi.

Miksi valita SprintPCB?

Kiinan johtavana piirilevyjen kokoonpanopalveluita tarjoavana tehtaana SprintPCB on sitoutunut toimittamaan huippuosaamista jokaisessa projektissa. Huippuluokan tuotantolaitoksemme, edistynyt teknologiamme ja omistautunut asiantuntijatiimimme tekevät meistä ensisijaisen kumppanin kaikkiin piirilevytarpeisiisi. Tarvitsetpa sitten HDI-piirilevyjä tai kattavia piirilevyjen kokoonpanopalveluita, SprintPCB:llä on asiantuntemus ja kyky toimittaa huippulaatuisia tuotteita, jotka täyttävät vaativimmatkin alan standardit.